設計理念

　　測試數據顯示一個典型雙金屬保護器和聚合物PTC集成在一起時，比如PolySwitch RXEF050器件，如何能夠為陶瓷PTC和雙金屬保護器組合提供類似的閉鎖優(yōu)勢，同時在更高的電流下提供額外的消弧功能。

　　由于雙金屬觸點的低接觸阻抗，在正常操作下電流會流經雙金屬觸點。當出現諸如電動工具轉子鎖定這樣的異常事件時，電路中就會產生更高的電流，使雙金屬觸點打開，其接觸電阻也隨之升高。此時，電流就會分流到具備更低阻抗的PPTC器件上，同時也加熱雙金屬，使其打開并保持在鎖定的狀態(tài)， 從而有助于防止各觸點之間電弧的產生。請參考圖2。

　　更小接觸面積和更低阻抗

　　如圖3所示，為了縮減器件尺寸，MHP器件采用一種被稱為“雙通(double-make)”或“雙斷(double-break)”的設計作為接觸方式，。與典型的雙金屬保護器相比，該技術可提供如下幾個優(yōu)點：由于電流流通路徑非常短，所以該器件具有非常低的阻抗;只有在接觸點才能產生熱量，可以使用熱控制從而取得精確熱激活;它促進了小型保護器件的使用。