據(jù)市場研究機構(gòu)SEMI Europe報告，雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)預期未來兩年將出現(xiàn)增長，但芯片廠的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應以及供應鏈環(huán)節(jié)的不確定性，都可能給芯片廠商帶來意外的麻煩。 

　　在這些因素中，供應鏈環(huán)節(jié)的情況可能最令人擔憂。作為SEMI Europe發(fā)言人之一，意法半導體供應鏈總經(jīng)理Otto Kosgalwies表示，許多封裝與測試代工廠商的現(xiàn)有投資得不到足夠的回報，因此無力對設備和技術進行升級。而目前半導體產(chǎn)業(yè)都將大部分封裝與測試業(yè)務外包，因此具有災難性破壞力的多米諾效應(domino effect)可能使供應鏈失效。 

　　市場分析機構(gòu)曾預計芯片市場2006年增長6.0%，2007年增幅會更大。據(jù)SEMI Europe，大多數(shù)預測2007年該市場增長率超過10%。但是，這些預測都沒有考慮到封裝與測試服務或芯片制造設備的供應可能有限。 

　　SEMI Europe的總裁Heinz Kundert稱，光電設備產(chǎn)業(yè)的迅速增長使硅晶圓供應商難以滿足需求。他認為：“晶圓供應短缺的局面還將持續(xù)兩到三年?！?nbsp;

　　芯片廠的產(chǎn)能利用率在過去兩年里穩(wěn)步提高，目前達到92%或者更高水平。這對于努力使產(chǎn)能效率最大化的芯片廠商來說是好消息，但也預示它們將不愿意購入新的設備。不過，半導體制造設備供應商仍預期明年全球市場增長達9.1%，接近360億美元。 

　　此外，盡管制造商向300毫米晶圓過渡的速度快于預期，但200毫米晶圓生產(chǎn)線也絕未過時，一直處于高速運轉(zhuǎn)狀態(tài)。Kosgalwies表示：“200毫米晶圓還將存在一段相當長的時間?！钡牵璧墓窍拗破渖a(chǎn)的主要因素。Kosgalwies表示，200毫米晶圓的供應問題其實要比300毫米晶圓更為嚴重。 

　　供應鏈的情況有可能帶來嚴重問題。許多供應商把封裝與測試業(yè)務外包了出去?！坝行┺D(zhuǎn)包商的債務相當于其年銷售額。”Kosgalwies表示，“后端環(huán)節(jié)不久可能會成為限制產(chǎn)業(yè)發(fā)展的因素。他補充說：“如果供應鏈中的某個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，很快就會出現(xiàn)災難性的多米諾效應。”